Xiaomi, katlanabilir telefon işindeki payını artırmak için çok yakında Mix Flip‘i kullanıcıların beğenisine sunacak. Cihazla ilgili bugüne dek ortaya çıkan sızıntıların ortak noktası uydu bağlantısı gibi son dönemin amiral gemisi modellerinde karşılaşmaya başladığımız özelliklere sahip olacağı yönünde. Son gelen sızıntı ve raporlar ise katlanabilir telefonun özelliklerine genel bir bakış atmamızı sağlıyor. İşte Xiaomi Mix Flip özellikleri, tasarımı ve tanıtım tarihi!
Xiaomi Mix Flip neler sunacak? İşte özellikleri ve tanıtım tarihi
Yaklaşan Xiaomi Mix Flip modelinde çift arka kamera bulunacak. Burada daha önce Redmi K70 Pro’da da kullanılan 50 Megapiksel Light Hunter 800 ana ve 60 Megapiksel 2X optik yakınlaştırma yapabilen yardımcı sensör karşımıza çıkacak.
Şirkete yakın kaynaklardan gelen bilgilere göre Xiaomi Mix Flip, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisi ile gelecek. 4 nm teknolojisiyle üretilen işlemcide 1 adet 3.3 GHz ARM Cortex-X4, 3 adet 3.2 GHz ARM Cortex-A720, 2 adet 3.0 GHz ARM Cortex-A720 ve 2 adet 2.3 GHz ARM Cortex-A520 çekirdekleri mevcut. Dahası, firma yongasında Ray Tracing destekli Adreno 750 grafik birimine yer veriyor.
Modelde uydu bağlantısı gibi kullanışlı özelliklerin yer alması bekleniyor. Bunun dışında katlanabilir telefonun mayıs ayında tanıtılacağı gelen bilgiler arasında. Türkiye pazarına da gelmesi beklenen modelin fiyat etiketi ise markanın bir diğer serisi Mix Fold’a göre daha uygun olacak.
Kullanıcılara fikir vermesi açısından Mix Fold 3’ün özellikleri şöyle;
Özellik | |
---|---|
Ekran | Dış Ekran: 6.56 inç 120Hz AMOLED İç Ekran: 8.03 inç LTPO OLED 120Hz |
İşlemci | Snapdragon 8+ Gen 2 |
RAM ve Depolama | 16GB’a kadar RAM + 1TB’a kadar depolama |
Batarya | 4800mAh, 67W kablolu şarj, 50W kablosuz şarj |
Kamera | Dörtlü arka kamera: 50MP ana + iki adet 10MP telefoto + 12MP ultra geniş İç ve dış ekranda 20MP selfie |
Yazılım | Android 13 tabanlı MIUI Fold 14 |
Fiyatı | 1300 dolar |